22.03.2007 (16.43)
Die Kühlung des Prozessors ist seit jeher ein leidiges Problem, wenn es darum geht einen vernünftigen Rechner zusammen zu schrauben. Scheinbar bahnt sich jetzt eine Lösung an.
Kommt der Durchbruch in der Prozessor-Kühlung?
Scheinbar ja, denn IBM hat in seinem Schweizer Laboratorium eine neue Möglichkeit gefunden, die den Einsatz der Wärmeleitpaste verbessert.
Für die Prozessorkühlung ist die Wärmeleitpaste unerlässlich. Mit metallischen oder keramischen Partikeln angereichert, ist sie für eine bessere Ableitung der Hitze vom Prozessor zum Kühler verantwortlich. Doch bisher werden bis zu 40 Prozent der möglichen Kühlleistung verschenkt. Das liegt unter anderem daran, dass sich die einzelnen Partikel der Paste durch den Druck des Kühlkörpers ungleichmäßig verteilen und dadurch eine ungleichmäßige Wärmeableitung erfolgt.
IBM hat jetzt dafür einen Dreh gefunden und fräst auf der Auflagefläche des Chips im Mikrometerbereich feine Rinnen und Vertiefungen. Wie bei einem Bewässerungssystem, wird hierbei die Paste gleichmäßiger verteilt, kann in die einzelnen Rinnen fließen und sich so besser verteilen.
Der thermische Wirkungsgrad der Paste wird dabei um den Faktor Drei erhöht. Ebenso steigt die Effizienz der konventionellen Luftkühlung. IBM ist der Meinung, dass es in Zukunft nicht mehr nötig sein werde, teure exotische Kühlmethoden einzusetzen.
Anmerkung:
Bevor Ihr nun selber zu der Feile greift, um Euren Rechner ein besseres Kühlerlebnis zu verschaffen:
1 Mikrometer ist ein tausendstel Millimeter.
Die Feile habt Ihr bestimmt nicht.
Quelle: Der Inquirer